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■在管理方面:具备较强的规划能力/执行力/观察分析能力/综合调度能力/沟通能力/团队领导能力
■在研发方面﹕通晓各物料的评估程序﹐能独力的完成芯片﹐支架﹐模粒﹐银胶﹐环氧树脂﹐萤光粉等物料评估﹔了解所用物料及相应供应商﹔拥有LED各类型灯仔芯片支架搭配和配比方案﹔
■在工艺方面﹕对整个工艺相当熟悉﹐能随时和其它部门协调沟通解决和改善工艺制程上的问题﹐同时对新产品或特殊工艺指导工艺组人员改善工艺﹐解决工艺中的问题﹔
■在品管方面﹕熟悉各工序站的质量要求及判定标准﹐了解LED信赖性实验标准以及各类灯仔所涉及的信赖性实验条件﹐
■在失效分析及信赖性方面﹕熟悉灯仔不良品分析流程﹐能独力的将不良品灯仔进行分析，能根据实际情况制订相应的信赖性方法﹔
■在白光LED方面﹕精通白灯所用萤光粉和EPOXY﹐SILICONE搭配方案及对应的供应商。
■对LED手动封装及自动封装所使用的机台设备十分熟悉。
■具有背光源及COB大功率模块开线经验。
■在封装方面进行了大量的实验，并总结出一套行之有效的工艺改进方案及检测方法，多次对客户在改进封装工艺方面提供技术支持并获得良好的效果。