姓名：个人简历网
| 目前所在： | 黄埔区 | 年 龄： | 27 | |
| 户口所在： | 阳江 | 国 籍： | 中国 | |
| 婚姻状况： | 未婚 | 民 族： | 汉族 | |
| 培训认证： | 未参加 | 身 高： | 175 cm | |
| 诚信徽章： | 未申请 | 体 重： | 60 kg | |
| 人才测评： | 未测评 | |||
| 我的特长： | ||||
求职意向
| 人才类型： | 普通求职 | ||
| 应聘职位： | 半导体技术：设备工程师，半导体技术：工艺工程师 | ||
| 工作年限： | 4 | 职 称： | |
| 求职类型： | 全职 | 可到职日期： | 一个月 |
| 月薪要求： | 3500--5000 | 希望工作地区： | 广东省,, |
工作经历
| 广州华微电子有限公司 起止年月：2009-06 ～ 至今 | |
| 公司性质： | 中外合资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路 |
| 担任职位： | 设备工程师 |
| 工作描述： | 2009.06—至今 在（广州华微电子有限公司）担任设备工程师职务 1.主要从事半导体三极管塑封.打印.电镀工序生产技术的改良 2.设备组日常工作的执行及现场技术问题处理,主要设备上海日申塑封压机SY-250T，基丞压机SY-250T,佛山联动打印机,上海新阳电镀设备.K&S Maxum plus 焊线机等. 3.设备的审购及操作说明的制作. 4.制作与改良.备件的管理. 5.设备维修保养设计的制订与实施, 工艺技术问题处理. 6.设备利用率及其他监控表的分析蕃查. |
| 离职原因： | |
| 富士康科技集团国碁电子（中山）有限公司 起止年月：2008-04 ～ 2009-06 | |
| 公司性质： | 外商独资 所属行业：电子技术/半导体/集成电路 |
| 担任职位： | 设备工程师 |
| 工作描述： | 1.主要负责IC封装W/B工序 K&S Maxum Ultra. 8020焊线机.PLASMA(松下)清洗机的维护和调试. 2. 管控W/B机台每日的生产狀況.品质和效能. 3. sample的制作,及其异常的反馈和跟踪 4. 设备异常的分析和采取纠正預防的措施 |
| 离职原因： | 工作没有发展的空间 |
| 广州友益电子科技有限公司 起止年月：2006-03 ～ 2008-03 | |
| 公司性质： | 股份制企业 所属行业：电子技术/半导体/集成电路 |
| 担任职位： | 技术工程师 |
| 工作描述： | 1.主要负责半导体三极管封装生产塑封工序设备: SY-250T塑料塑封压机.GPJ4-100A高频介质加热机.液动冲床.自动切筋机.模具等的维护和调试。 2.三极管塑封生产工艺的调整及改善.。 3.设备操作文件的编写.修改和新进员工的上机培训和考核. 4设备的审核与其备件的管理 |
| 离职原因： | 更换工作环境 |
志愿者经历
教育背景
| 毕业院校： | 广东技术师范学院 | ||
| 最高学历： | 大专 获得学位: | 毕业日期： | 2006-06 |
| 专 业 一： | 电气工程技术 | 专 业 二： |
| 起始年月 | 终止年月 | 学校（机构） | 所学专业 | 获得证书 | 证书编号 |
| 2003-09 | 2006-06 | 广东技术师范学院 | 电气工程技术 | 专科毕业证书 | 105881200606003062 |
| 2004-09 | 2005-01 | 广东技术师范学院 | 维修电工 | 电工上岗证 | 44010100148875 |
| 2005-05 | 2005-09 | 广州市冶金技师学院 | 维修电工 | 维修电工高级证 | 0519010000304141 |
语言能力
| 外语： | 英语 一般 | 粤语水平： | 良好 |
| 其它外语能力： | |||
| 国语水平： | 优秀 | ||
工作能力及其他专长
四年半导体行业设备修护工作经验，熟悉PLC控制以及电气电路，熟悉设备的原理和结构。熟悉半导体三极管封装工艺流程，了解三极管产品质量的管控。
本人诚实守信，待人热忱，谦虚谨慎，能吃苦耐劳，有良好的团队合作精神和集体观念，勇于开拓创新，乐于接受各种挑战！
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